SSD OEM ražošanas process: no komponentu izvēles līdz kvalitātes kontrolei

  Cietvielu diskdziņi (SSD)apvienot NAND zibatmiņu, kontrolieri, iespiedshēmas plati (PCB) un citus elektroniskos komponentus, lai nodrošinātu nepastāvīgu datu glabāšanu. Atkarībā no konstrukcijas SSD var ietvert arī DRAM kešatmiņu, jaudas pārvaldības komponentus un metāla vai plastmasas korpusu.

Ir svarīgi atšķirt NAND zibatmiņas ražošanu no SSD moduļu ražošanas. NAND zibatmiņas un kontrolleru IC tiek ražoti augšup, savukārt SSD moduļu ražošana ietver komponentu izvēli, aparatūras montāžu, programmaparatūras konfigurāciju, testēšanu un galīgo pārbaudi.

OEM klientiem, izplatītājiem, sistēmu integratoriem un iegulto iekārtu ražotājiem izpratne par SSD OEM ražošanas procesu palīdz noskaidrot, kā tiek novērtēta produkta kvalitāte un kurām ražošanas iespējām ir nozīme, izvēloties piegādātāju.

Šajā rokasgrāmatā ir izskaidroti galvenie SSD montāžas un kvalitātes kontroles posmi, salīdzinātas patērētāju un rūpnieciskās SSD prasības, kā arī izklāstīti praktiski apsvērumi OEM un ODM projektiem.

Precīza ražošanas darbplūsma ir atkarīga no SSD dizaina, ražošanas izkārtojuma un kvalitātes prasībām. Tipisks SSD moduļa montāžas process var ietvert ienākošo materiālu pārbaudi, SMT montāžu, programmaparatūras programmēšanu, funkcionālo pārbaudi, uzticamības pārbaudi, galīgo montāžu un izejošo kvalitātes pārbaudi.

1.1 IQC: ienākošā materiāla pārbaude
Ienākošā kvalitātes kontrole (IQC) tiek izmantota, lai pārbaudītu, vai ienākošie komponenti un materiāli atbilst piemērojamajām specifikācijām, pirms tie nonāk ražošanā.
Atkarībā no SSD dizaina pārbaudītie vienumi var ietvert:

    NAND zibatmiņa un kontrollera IC
    PCB bloki vai tukšas PCB
    DRAM un pasīvie elektroniskie komponenti, ja tādi ir
    Savienotāji, korpusi un termiskie materiāli
    Produktu etiķetes un iepakojuma materiāli
Ienākošā pārbaude ietver daļas numura pārbaudi, vizuālo pārbaudi, piegādātāja dokumentācijas pārskatīšanu, partijas izsekojamības pārbaudes un elektriskos vai citus testus, ja nepieciešams.
NAND zibatmiņas avots, detaļu identifikācija un partijas konsekvence ir svarīgi apsvērumi SSD projektos. Pārbaudes prasības jādefinē atbilstoši sastāvdaļas tipam un piegādātāja kvalitātes kontroles plānam.
Precīzi definēts IQC process palīdz noteikt materiālu neatbilstības pirms montāžas. Pircēji var jautāt piegādātājiem, kā tiek identificētas sastāvdaļu partijas, kādas tiek veiktas ienākošās pārbaudes un kā tiek apstrādāti neatbilstoši materiāli.

1.2 SMT montāža un PCBA pārbaude
Virsmas montāžas tehnoloģiju (SMT) parasti izmanto, lai uzstādītu kontrolieri, NAND zibatmiņas pakotnes un citus elektroniskos komponentus uz PCB.
Tipisks SMT process ietver šādus posmus:
  (1) Lodēšanas pastas drukāšana:Lodēšanas pasta tiek uzklāta uz norādītajiem PCB spilventiņiem.
  (2) Komponentu izvietojums:Automatizētā izvietošanas iekārta pozicionē komponentus atbilstoši PCB konstrukcijai.
  (3) Atkārtota lodēšana:Kontrolēta karsēšana veido lodēšanas savienojumus starp komponentiem un PCB paliktņiem.
 (4) Montāžas pārbaude:Atkarībā no ražošanas procesa pārbaude var ietvert automatizēto optisko pārbaudi (AOI), lodēšanas pastas pārbaudi (SPI) vai atlasīto komponentu un lodēšanas savienojumu rentgena pārbaudi.
  (5)PCB atdalīšana:Ja tiek izmantotas paneļu PCB, atsevišķas plāksnes tiek atdalītas pēc piemērojamām montāžas un pārbaudes darbībām.
Īpašais aprīkojums un pārbaudes pārklājums ir atkarīgs no ražošanas līnijas un PCB konstrukcijas. Piemēram, rentgena pārbaude var būt piemērota, lai novērtētu noteiktus slēptos lodēšanas savienojumus, taču tā ne vienmēr tiek veikta katrai platei katrā SSD ražošanas procesā.
Lodēšanas defekti, detaļu neatbilstība un PCB montāžas problēmas var ietekmēt elektrisko savienojumu un izstrādājuma stabilitāti. Pircējiem, kas iegādājas SSD iegultām vai rūpnieciskām iekārtām, ir jāsaprot, kā tiek kontrolēta montāžas kvalitāte un kā tiek novērsti konstatētie defekti.

  1.3. Programmaparatūras programmēšana un sākotnējā funkcionālā pārbaude
Programmaparatūra ļauj SSD kontrollerim pārvaldīt NAND zibatmiņu un sazināties ar resursdatora sistēmu, izmantojot atbalstīto krātuves interfeisu.
Atkarībā no kontroliera un izstrādājuma dizaina ar programmaparatūru saistītās darbības var ietvert:
    Kontrollera programmaparatūras programmēšana vai konfigurēšana
    NAND inicializācija un ierīces identifikācija
    Krātuves ietilpības pārbaude
    Pamata lasīšanas un rakstīšanas pārbaudes
    SMART informācijas pārbaude, ja tā tiek atbalstīta
    Sākotnējā funkcionālā pārbaude

SSD programmaparatūra parasti pārvalda Flash Translation Layer (FTL), kļūdu labošanu, nodiluma izlīdzināšanu, sliktu bloku pārvaldību un atkritumu savākšanu.
NAND zibspuldze var saturēt rūpnīcā identificētus sliktos blokus ražotāja noteiktajās robežās. SSD kontrolleris un programmaparatūra izmanto piemērojamos slikto bloku pārvaldības mehānismus, lai pārvaldītu šos blokus ierīces darbības laikā.
Precīzas programmaparatūras funkcijas ir atkarīgas no kontrollera, NAND konfigurācijas un produkta specifikācijas. OEM projektiem programmaparatūras saderība ir jānovērtē, salīdzinot ar mērķa resursdatora platformu un paredzēto darba slodzi.
Veiksmīgs sākotnējais tests apstiprina pamata darbību definētajos testa apstākļos, taču tas neaizstāj veiktspēju, savietojamību, izturību vai vides validāciju.
Iegulto sistēmu gadījumā pircējiem ir jāapstiprina, ka paredzētā aparatūras un programmatūras platforma var atpazīt un pareizi darbināt SSD.

1.4. Iedegšanas un uzticamības pārbaude
Iedegšana ir pārbaudes metode, kas pakļauj ierīces noteiktiem darbības apstākļiem un darba slodzei, lai palīdzētu identificēt noteiktas agrīnas darbības kļūmes.
Atkarībā no produkta prasībām, SSD iedegšana var ietvert ilgstošas ​​lasīšanas un rakstīšanas darbības, temperatūras kontrolētu darbību un atlasīto ierīces parametru uzraudzību.
Iespējamie uzraudzības vienumi ietver:
    Lasīt un rakstīt kļūdas
    Ierīces identifikācija un darbības statuss
    Veiktspējas konsekvence saskaņā ar norādīto darba slodzi
    Temperatūras rādījumi, ja tie ir pieejami
    Datu integritāte saskaņā ar noteikto pārbaudes procedūru
Iedegšanas ilgums, temperatūras apstākļi, darba slodze un pieņemšanas kritēriji jānosaka saskaņā ar izstrādājuma dizainu un apstiprinātu testa plānu. Nav vienota ilguma, kas attiektos uz katru patērētāju vai rūpniecisko SSD.
Rūpnieciskajiem SSD uzticamības validācija var ietvert papildu temperatūras testēšanu, vides ciklu vai lietojumprogrammas stresa testus, ja nepieciešams.
Novērtējot SSD piegādātāju, jautājiet, vai iedegšana ir iekļauta ražošanas vai kvalifikācijas procesā, uz kuriem produktiem vai partijām attiecas, un kādi kritēriji nosaka sekmīgu vai nesekmīgu rezultātu. Skaidri definēts pārbaudes process sniedz noderīgākus pierādījumus nekā vispārējs apgalvojums, ka katrs SSD ir ticis rūpīgi pārbaudīts.

  1.5. Funkciju, veiktspējas un saderības pārbaude
Funkcionālā pārbaude pārbauda, ​​vai SSD darbojas atbilstoši paredzētajām specifikācijām. Atkarībā no produkta pārbaudes plānā var būt iekļautas vairākas kategorijas.
 Funkcionālā pārbaude
Ierīču atpazīšana un saskarnes komunikācija
Jaudas un modeļa identifikācija
Lasīt un rakstīt darbības pārbaudes
SMART informācijas pārbaude, ja tā tiek atbalstīta
 Veiktspējas pārbaude
Secīgi lasīšanas un rakstīšanas ātrumi mēra lielu bloku datu pārsūtīšanas veiktspēju, savukārt nejaušās lasīšanas un rakstīšanas IOPS palīdz raksturot mazākas un mazāk secīgas darba slodzes.
Testa rezultāti ir atkarīgi no SSD interfeisa, kontrollera, NAND konfigurācijas, jaudas, programmaparatūras, resursdatora platformas un testa apstākļiem. Tāpēc veiktspējas specifikācijas ir jāsalīdzina, izmantojot konsekventas pārbaudes metodes.
 Saderības pārbaude
Saderības pārbaudes var attiekties uz atlasītām resursdatora platformām, operētājsistēmām, BIOS vai UEFI konfigurācijām un krātuves saskarnēm, kas attiecas uz mērķa lietojumprogrammu.
  Lietojumprogrammai specifiska validācija
Ja nepieciešams, papildu testēšana var novērtēt jaudas zuduma uzvedību, siltuma veiktspēju vai citas projektam noteiktās funkcijas.
Nevajadzētu pieņemt, ka katram SSD ir aizsardzība pret strāvas zudumu. Pircējiem ir jāpārbauda, ​​vai funkcija tiek atbalstīta.

Funkcionālo, veiktspējas un saderības testu kombinācija sniedz pilnīgāku priekšstatu par produkta piemērotību nekā viens lasīšanas/rakstīšanas etalons. OEM un iegultiem projektiem testēšana pret paredzēto sistēmas konfigurāciju var palīdzēt samazināt integrācijas problēmas.

  1.6. Galīgā montāža un produkta izsekojamība
Pēc nepieciešamajām plates līmeņa pārbaudēm SSD, kas izmanto atsevišķu korpusu, pāriet uz galīgo montāžu.
Atkarībā no dizaina šajā posmā var ietilpt:
    PCB uzstādīšana korpusā
    Termisko spilventiņu vai citu termisko materiālu uzstādīšana, ja tas norādīts
    Mehānisko komponentu nostiprināšana
    Produktu etiķešu vai lāzera marķējumu uzlikšana
    Modeļa numuru un sērijas numuru ierakstīšana
    Veicot galīgo vizuālo pārbaudi
Ne katram SSD ir nepieciešama viena un tā pati korpusa vai montāžas procedūra. Piemēram, M.2 moduļiem un 2,5 collu SATA SSD ir atšķirīgas mehāniskās struktūras. OEM projektiem marķēšanu, iepakošanu un produkta identifikāciju var konfigurēt atbilstoši saskaņotajām produkta prasībām. Skaidra produkta identifikācija un atbilstoši partijas ieraksti atbalsta krājumu pārvaldību, produktu izsekojamību un turpmāko iepirkumu.
  1.7 OQC: galīgā pārbaude un iepakošana
Izejošā kvalitātes kontrole (OQC) ir pēdējais pārbaudes posms pirms nosūtīšanas. Atkarībā no saskaņotā pārbaudes plāna OQC var ietvert:
    Vizuālas un marķējuma pārbaudes
    Modeļa un jaudas pārbaude
    Sērijas numura vai partijas ieraksta pārbaudes
    Atlasītas funkcionālās pārbaudes vai veiktspējas testu paraugi
    Iepakojuma un daudzuma pārbaude
Gatavie SSD ir jāiepako tā, lai tas atbilstu elektroniskajiem komponentiem un paredzētajiem piegādes apstākļiem. Apstrādes un iepakošanas laikā ir svarīga aizsardzība pret elektrostatisko izlādi (ESD), jo statiskā elektrība var sabojāt jutīgas elektroniskās sastāvdaļas. B2B pasūtījumiem pircēji var pieprasīt piemērojamos pārbaudes ierakstus, testu kopsavilkumus vai citus kvalitātes dokumentus, ievērojot piegādātāja faktiskās procedūras un saskaņotās pasūtījuma prasības. Dokumentēta galīgās pārbaudes process palīdz pārbaudīt, vai nosūtīšanai sagatavotie produkti atbilst saskaņotajām pasūtījuma specifikācijām.

Patērētāju un rūpnieciskajos SSD var izmantot līdzīgas montāžas tehnoloģijas, taču to produktu prasības un validācijas plāni var atšķirties.

Rūpnieciskais SSD automātiski nenozīmē, ka katram produktam ir vienādas temperatūras, izturības vai jaudas zuduma aizsardzības funkcijas. Pircējiem ir jāpārskata faktiskā datu lapa un jāapstiprina, ka produkts ir apstiprināts paredzētajam lietojumam. Iekārtām, kurām jādarbojas augstas vai zemas temperatūras vidē, apstipriniet nominālo darba temperatūru un apstākļus, kādos tā tika pārbaudīta.

OEM un ODM apraksta dažādus uzņēmējdarbības un produktu attīstības pasākumus. Precīzs apjoms ir atkarīgs no vienošanās starp klientu un piegādātāju.

    OEM SSD risinājumi

OEM projektos parasti tiek izmantots esošs vai izveidots produkta dizains, un piegādātājs nodrošina produktus atbilstoši klienta specifikācijām un zīmola prasībām.

Atkarībā no piegādātāja iespējām OEM pakalpojumi var ietvert:

    Preču izvēle un konfigurācija

    Zīmola un etiķešu pielāgošana

    Iepakojuma pielāgošana

    Parauga novērtējums

    Produkta dokumentācija un tehniskais atbalsts

OEM ne vienmēr nozīmē, ka klients aprobežojas ar logotipa maiņu. Pirms pasūtījuma veikšanas ir jāapstiprina faktiskais pielāgošanas apjoms.

    ODM SSD risinājumi

ODM projekti parasti ietver augstāku produktu dizaina vai inženierijas pielāgošanas līmeni.

Atkarībā no projekta tas var ietvert:

    PCB vai aparatūras dizaina izmaiņas

    NAND un kontroliera konfigurācija

    Programmaparatūras pielāgošana

    Mehāniska vai korpusa pielāgošana

    Prototipu izstrāde un apstiprināšana

    Pilotražošana un kvalifikācija

ODM projektiem parasti ir nepieciešama lielāka inženiertehniskā koordinācija un apstiprināšana nekā standarta produktu iegādei. Izstrādes izmaksas, minimālie pasūtījumu daudzumi un projektu grafiki ir atkarīgi no darba apjoma un komponentu pieejamības.

Kā pircējiem vajadzētu izvēlēties?

OEM var būt piemērots, ja esošais produkts atbilst nepieciešamajām saskarnes, jaudas, veiktspējas un vides specifikācijām.ODM var būt piemērotāks, ja projektā ir nepieciešamas īpašas aparatūras izmaiņas, programmaparatūras darbība, mehāniskas modifikācijas vai citas prasības, kuras nevar izpildīt ar standarta produktu.Pirms izvēlaties kādu no modeļiem, noskaidrojiet tehnisko tvērumu, dizaina izmaiņu īpašumtiesības, validācijas prasības, produkta dzīves cikla paredzamās prasības un atbildību par turpmākajām pārskatīšanām.

Iegādājoties SSD vairumtirdzniecībai, iegultajām sistēmām vai rūpnieciskiem projektiem, pircējiem ir jānovērtē piegādātāja kvalitātes vadība un produkta pierādījumi, nevis jāpaļaujas tikai uz cenu vai vispārīgiem mārketinga apgalvojumiem.

4.1. Pārbaudiet komponentu identifikāciju un izsekojamību

Pārbaudiet, vai kontrollera un NAND zibspuldzes konfigurācija atbilst saskaņotajai produkta specifikācijai. Jautājiet, kādi partijas ieraksti un komponentu identifikācijas informācija ir pieejama.Projektiem ar stingrām piegādes prasībām noskaidrojiet, kā tiek paziņota un apstiprināta komponentu aizstāšana un produktu pārskatīšana.

4.2 Pārskatiet pārbaudes specifikācijas un rezultātus

Pieprasiet atbilstošu funkcionālo, veiktspējas un vides testu informāciju. Apstipriniet testa nosacījumus, pieņemšanas kritērijus, parauga pārklājumu un to, vai ieraksti attiecas uz kotēto produktu.Testa ziņojums ir visnoderīgākais, ja ir skaidri noteikta testa metode un produkta konfigurācija.

4.3. Apstipriniet darba temperatūru un izturību

Pārbaudiet nominālo darba temperatūru, uzglabāšanas temperatūru, paredzamo darba slodzi un piemērojamās izturības specifikācijas.Rūpnieciskiem lietojumiem novērtējiet, vai produkta pārbaudītie darbības apstākļi atbilst faktiskajai iekārtas videi.

4.4. Validējiet resursdatora saderību

Kad vien iespējams, pārbaudiet paraugus paredzētajā resursdatora platformā. Apstipriniet saskarnes atbalstu, fiziskos izmērus, programmaparatūras saderību un operētājsistēmas prasības, pirms veicat apjoma iepirkumu.

4.5. Kvalitātes un izmaiņu kontroles procedūru precizēšana

Jautājiet, kā piegādātājs pārvalda neatbilstošus produktus, produktu pārskatīšanu, sastāvdaļu izmaiņas un kvalitātes problēmas, par kurām ziņots pēc piegādes.Ilgtermiņa projektos saskaņotās izmaiņu kontroles un izsekojamības procedūras var būt tikpat svarīgas kā sākotnējās darbības specifikācijas.

SSD ražošanas grafiki atšķiras atkarībā no produkta konfigurācijas, komponentu pieejamības, pasūtījuma daudzuma, pielāgošanas prasībām un nepieciešamās pārbaudes līmeņa.

Kopējie faktori ietver:

    Nepieciešamās NAND zibspuldzes un kontrollera pieejamība

    Standarta produkts salīdzinājumā ar pielāgotu aparatūru vai programmaparatūru

    Paraugu apstiprināšana un klientu apstiprināšana

    Izmēģinājuma ražošanas prasības

    Pasūtījuma daudzums un iepakojuma specifikācijas

    Papildu vides vai lietojumprogrammas testēšana

Standarta SSD konfigurācijām var būt nepieciešama mazāka tehniskā sagatavošana nekā projektiem, kas ietver jaunas aparatūras vai programmaparatūras izstrādi.

Precīzai plānošanai pircējiem, pieprasot piedāvājumu, jānorāda mērķa saskarne, jauda, ​​darba temperatūra, paredzamais daudzums un visas pielāgošanas prasības.Ražošanas laiks un piegādes kārtība ir jāapstiprina saskaņā ar konkrēto pasūtījumu, nevis jāpieņem no vispārējās nozares aplēsēm.

Sazinoties ar mūsu komandu, lūdzu, dalieties ar:

    Nepieciešamais interfeiss, piemēram, 2,5 collu SATA, M.2 SATA vai M.2 NVMe

    Mērķa jauda

    Prasības darba temperatūrai

    Paredzētā lietojumprogramma un resursdatora platforma

    Paredzamais pasūtījuma daudzums

    Visas programmaparatūras, marķējuma vai iepakojuma prasības

Mūsu komanda var apspriest produktu pieejamību, piemērojamās tehniskās specifikācijas, paraugu novērtēšanu un pielāgošanas iespējas atbilstoši jūsu projekta vajadzībām.

Sazinieties tagad